订单排满年:光通信如何成为AI时代“卖水人”
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现在AI数据中心像城市高峰期的交通,没有高速路就会全部堵死。光通信就是为这种场景设计的高速公路系统。
作者:赵新亮
4日,光通信企业Lumentum对外公布了一个让市场关注的消息:受美国大型AI数据中心需求加速增长的推动,公司订单有望排满年。
Lumentum首席执行官Michael Hurlston接受采访时表示,公司正在改造旧的电子制造设施,并计划在日本新亿美元投资,这一数字还可能进一步增至.5亿美元。由于产能扩张速度跟不上需求增长,Hurlston预计再过两个季度,公司年全年的产能就将被预订一空。
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这样的场景并不只发生在Lumentum。当AI算力成为数字经济的核心驱动力,数据中心从“数据仓库”转向“AI工厂”,光通信——这个曾经相对低调的技术领域——正在成为产业链中关键且稀缺的一环。
从“可选”到“必选”
月举办的OFC全球光通信大会上,1.6T光模块成为焦点。与会者注意到,产业焦点已G.6T量产迁移。Lumentum在大会上宣布,.6T光模块将年夏天开始量产出货。行业普遍认为,2025年AI数据中心仍G光模块为主,2026年已进.6T的预量产阶段。
这种技术迭代的背后,是AI数据中心发展的一个重要变化。随着AI训练和推理集群规模扩大到数千甚至数万颗芯片,传统的铜缆连接在功耗、散热和有效传输距离方面遇到了物理极限。光互连技术——用光信号代替电信号传输数据——从“可选方案”变成了“必选方案”。
一位光通信行业分析师打了个比方:以前数据中心像乡间小路,铜缆就够了;现在AI数据中心像城市高峰期的交通,没有高速路就会全部堵死。光通信就是为这种场景设计的高速公路系统。
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Lumentum的技术路线正体现了这种转变。公司不仅生产传统的光模块,更聚焦光互连的关键器件与系统:高功率激光器、EML(电吸收调制激光器)、光路交换设备(OCS),以及为共封装光学(CPO)提供的外部激光源。这些产品并非为传统数据中心准备,而是专门针对英伟达GPU集群的CPO应用设计。
需求为何如此猛烈?
理解Lumentum订单排满年的逻辑,需要看几个关键趋势。
第一个趋势是算力集群规模大幅扩大。规模扩大带来一个问题:芯片之间的数据交换效率直接决定了整个集群的实际算力输出。可以这样理解:如果工厂里工人之间沟通不畅,就算每个人效率再高,整体产出也会受限。光通信就是让这些“工人”(芯片)能够实时高效沟通的基础设施。
第二个趋势是技术路线的深度绑定。 英伟达、谷歌、微软等AI巨头不再把光通信当作通用组件,而是作为核心系统的一部分进行深度定制和集成。Lumentum、博通、Coherent等企业正从“组件供应商”转向“系统合作伙伴”。英伟达与Lumentum的多年战略协议中包含了研发合作和系统设计层面的协同,这种深度合作让供应链关系发生了根本变化。
第三个趋势是G.6T的技术跃迁。 如果年AI数据中心还在大规模部G光模块,那年已经进.6T光模块的量产爬坡阶段。1.6T涉及新材料、新工艺、新测试方法,能够率先突破技术瓶颈的企业,将在未来几年获得决定性优势。
Lumentum的产能扩张计划正是基于这些判断。公司计划让其格林斯伯勒晶圆厂年初全面投产,该工厂最终将支亿美元的年化营收产能。在光路交换设备方面,Lumentum预计年OCS业务的年化营收将超亿美元。CPO产品方面,公司表示首批出货预计年底。
“易中天”的机会
当Lumentum订单排满年时,中国企业在加速布局。中际旭创、新易盛、华工科技等从不同技术路径切入这个快速增长的市场。
中际旭创在全球光模块市场中占据重要位置。根据行业数据,中际旭年G光模块市场的占有率预计%,深度绑定英伟达、谷歌等北美云厂商。公司率先布.6T光模块,2026年第二季度实现规模化量产。
有研报分析,在谷日下达万只NPO(近封装光学)光模块订单中,中际旭创获%(720万只)的份额,新易盛获%(480万只)的份额,对应市场规模亿元亿元。
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新易盛则选择了LPO(线性驱动可插拔光学)的差异化路径。LPO技术相比传统的DSP方案,能明显降低功耗和成本,适合AI数据中心的中短距离高速互连。新易G LPO模块出货量预计万只。
每个企业都在寻找自己的生态位。Lumentum占据产业链最上游,技术壁垒最高;中国企业在规模化制造和应用创新上形成了特色。这不是简单的替代关系,而是互补和竞争并存的格局。
技术迭代的隐形战场
光通信产业的竞争,表面上是产能和订单的竞争,实际上是技术路线和标准制定的竞争。在OFC 2026大会上,几个关键技术方向正在决定产业格局。
共封装光学(CPO)是目前最受关注的方向。与传统的光模块插拔式设计不同,CPO将光子元件直接封装在交换机或ASIC芯片旁边,可以明显降低延迟和功耗。英伟达Rubin架构已明确技术路径,计年率先在Scale-Out网络实现CPO量产,2027年导入Scale-Up网络。Lumentum在这一领域重点布局了scale-out和scale-up两种CPO方案,其CPO产品预年底首批出货。
光路交换(OCS)是另一个关键技术。OCS利用MEMS技术直接在数据端点之间建立光连接,避免传统电子交换环节,功耗低、端口密度高。Lumentum的OCS设备已经在美国多个大型AI数据中心部署,公司积压订单已亿美元,主要集中在三家超大规模厂商。公司目标年OCS业务营收超亿美元。
硅光子技术代表了更长远的方向。将光学元件集成在硅基板上,可以实现更高密度、更低成本的光互连。英伟达与Coherent达成战略合作,Coherent在OFC 2026上展示了基于硅光子学.4T socketed CPO等技术。技术路线的选择决定企业命运——押对了方向,可能获得十倍增长;押错了方向,再大的产能也可能被淘汰。
“卖水人”或是更好的生意
在加州淘金热时期,真正赚到大钱的不一定是淘金者,而是为他们提供工具和服务的“卖水人”。在AI算力热潮中,光通信企业正在扮演类似角色。
Lumentum不做AI模型,不训练大语言模型,但它为所有做这些事的企业提供最关键的基础设施。没有高效的光互连,再先进的AI芯片也无法发挥全部潜力。
这种“卖水人”角色带来了独特的商业模式。首先,光通信需求与AI算力增长高度正相关,但波动性较小。其次,技术壁垒和认证周期让先发企业建立了护城河。最后,深度定制化服务让客户黏性很高。一旦进入英伟达或谷歌的供应链,替换成本非常高——不只是产品规格的问题,还有系统集成、联合测试、长期技术演进路径的匹配。这种深度绑定让头部企业获得了非常稳固的市场地位。
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从财务角度看,光通信企业正享受前所未有的增长红利。Lumentum预计财年实现年亿美元的营收规模,2028财年达到年亿美元。这种增长速度在传统的通信设备领域很难想象。Lumentum在纳斯达克上市的股票在过去一年中上涨了超%。
根据Lumentum在OFC 2026上的预测,年,涵盖可插拔光模块、CPO和OCS的AI光通信总潜在市场(TAM)将年亿美元飙升亿美元,年复合增长率高%。摩根士丹利的基本预测是,年光通信市场规模将超亿美元。一个千亿美元级的市场正在形成。
技术突进的另一面
当Michael Hurlston宣布Lumentum订单排满年时,他不仅公布了一家企业的业绩预期,也揭示了一个产业的重大转折。光通信正在从通信产业的配角,转变为AI时代的关键基础设施提供者。
光通信产业前景光明,但仍面临不少挑战。产能扩张的资金需求、技术迭代的风险、地缘政治的影响、市场竞争的加剧,都是行业参与者必须面对的问题。
Hurlston曾表示,1亿美元只是开始。如果市场需求继续以目前的速度增长,Lumentum可能需要更大规模的投资。但同时,也要警惕过度投资的风险。
技术迭代的风险同样不容忽视。G.6T,𱐍.6T.2T,每一次技术升级都意味着巨大的研发投入和生产线改造。光通信技术路径仍处于快速迭代期,下游需求存在不确定性。单模光纤传输极限亟待突破,光纤损耗控制、芯片/器件集成度提升仍是技术攻关重点;设备接口标准不统一导致互操作性不足;CPO核心专利、先进制程等领域仍存在技术壁垒。
Hurlston预计,产能跑不赢订单增速的状况还将持续很长一段时间,但这一轮行业周期的景气度至少还能维年。他特别强调,公司所说的“产能售罄”指的是已经签署了不可取消的订单协议。
校对:王玥 审核:许闻
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